ベトナム半導体人材、実需要への充足率2割で5万人育成へ

ベトナム政府は首相決定No.1017/QĐ-TTg（2024年9月21日付）で、2030年までに大学卒以上の半導体人材を少なくとも5万人育成する目標を掲げる。現状の人材は実需要の約20%との推計が政府関係者や大学から繰り返し示され、IC設計エンジニア（集積回路設計エンジニア）は約7000人とされる。

首相決定1017号が掲げる半導体人材5万人の内訳

工程別に設計1万5000人と製造など3万5000人

首相決定1017号は5万人の内訳をエンジニア・学士4万2000人以上、修士7500人以上、博士課程研究者500人と定めた。設計に少なくとも1万5000人、製造・パッケージング・テストに少なくとも3万5000人を充てる。

共用ラボ4カ所と原案26兆ドン、2030年までの事業費

設備面では、共用半導体ラボ4カ所と公立大学約18校のラボを新設・改修する。総事業費の記載は決定本文にないが、2024年6月21日付のティエンフォン紙によれば、計画投資省の原案段階の見積もりは、2030年までの総事業費を約26兆ドン（約1556億円）としていた。

充足率2割の推計と設計エンジニア約7000人

9月15日付のニャンザン紙によれば、、現状の人材は実需要の約20%との推計を伝えた。供給側は科学技術省の3月10日付の発表で、チップ設計企業50社超にIC設計エンジニア約7000人とされる。

半導体人材を教える教育機関166校と在籍6300人超